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新華日報財經(jīng)訊 近日，南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司（簡稱“屹立芯創(chuàng)”）宣布完成A+輪融資。本輪融資由承辰創(chuàng)投、電控產(chǎn)投聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。
屹立芯創(chuàng)的生意聽起來很小，專門處理先進封裝制程中肉眼看不見的氣泡。但它解決的問題卻很大，應用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結(jié)、膠水涂布等工藝，大幅提升產(chǎn)品良率。
屹立芯創(chuàng)由兩位深耕半導體領(lǐng)域多年的行業(yè)老兵聯(lián)合創(chuàng)立。創(chuàng)始人兼董事長魏小兵主抓戰(zhàn)略與資本布局，在半導體設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚積淀；聯(lián)合創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張景南則在封裝一線擁有超過20年的實戰(zhàn)經(jīng)驗。加入屹立芯創(chuàng)前，張景南曾主導多項關(guān)鍵項目，包括日本IGBT從液態(tài)灌封向新型Epoxy Sheet封裝的轉(zhuǎn)型、SiP 2 in 1灌封、以及HBM CuPillar Bump晶圓表面NCF貼合等，技術(shù)背景深厚。
2021年4月，兩人在南京江北新區(qū)創(chuàng)立屹立芯創(chuàng)。并以南京全球總部為核心，構(gòu)建起中國臺灣—日本東京三大技術(shù)支撐平臺（研發(fā)測試、大數(shù)據(jù)、移動測試），同時在南京、昆山、深圳、新竹、東京等地設(shè)立應用服務(wù)中心，形成對全球客戶的快速響應網(wǎng)絡(luò)。公司成立至今，先后獲評江蘇省科技型中小企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)及專精特新企業(yè)。
在產(chǎn)學研方面，屹立芯創(chuàng)攜手清華大學、上海交通大學、華中科技大學及深圳大學等高校，聯(lián)合啟動“芯火力量”計劃，圍繞人才培養(yǎng)與前沿技術(shù)開發(fā)開展深度合作。
技術(shù)底蘊上，屹立芯創(chuàng)已成功突破多項國際技術(shù)壁壘，手握中、美、日等國核心專利，并通過整合八大智能系統(tǒng)實現(xiàn)了設(shè)備的全自動化控制。其產(chǎn)品已通過半導體、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域頭部企業(yè)的嚴苛驗證，業(yè)務(wù)版圖延伸至日韓、歐美等國際市場。2025年，其自主研發(fā)的真空壓力除泡系統(tǒng)已正式交付馬來西亞頭部通信企業(yè)。
隨著先進封裝技術(shù)的演進，氣泡已成為日益突出的“隱形殺手”。在2.5D/3D IC及芯片堆疊結(jié)構(gòu)中，多層超薄芯片（<50μm）的疊加導致氣體逸出通道被嚴重壓縮。任何殘留的微米級氣泡，都可能在后道工序中膨脹、開裂，進而導致整個封裝體力學失穩(wěn)。
針對這一難題，屹立芯創(chuàng)依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)，打造以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。
區(qū)別于傳統(tǒng)的滾輪式貼膜機，晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)創(chuàng)新采用了“真空下貼膜+軟墊氣囊式壓合”方案。該方案有效解決了預貼膜在真空壓膜過程中易產(chǎn)生氣泡或干膜填覆率不佳的難題，尤其適用于表面凹凸起伏的晶圓。其系統(tǒng)可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1:20高深寬比填覆效果，廣泛應用于TSV填覆、溝槽填充、FO（Fan-Out）、Mini/Micro LED及Mold sheet lamination等核心制程工藝。
新華日報·財經(jīng)記者 陳嫻 整合
素材來源：
投資灣《南京一家半導體設(shè)備公司獲得融資，電控產(chǎn)投、承辰創(chuàng)投共投！》
屹立芯創(chuàng)官網(wǎng)
中國日報網(wǎng)《小氣泡，大突破：屹立芯創(chuàng)匠心打造“國之重器”，破解半導體先進封裝氣泡困局》
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